產(chǎn)品的功耗測(cè)試，一般分為芯片各支路功耗測(cè)試及整機(jī)功耗測(cè)試。
芯片各支路功耗測(cè)試，一是為了確認(rèn)我們?cè)O(shè)計(jì)是否達(dá)到芯片所要求的規(guī)格，另一方面也為了降功耗設(shè)計(jì)，散熱設(shè)計(jì)提供切實(shí)的數(shù)據(jù);
整機(jī)功耗測(cè)試，則是為了產(chǎn)品規(guī)格書，輸出具體的數(shù)據(jù)，對(duì)于由電池供電的產(chǎn)品，整機(jī)功耗低，產(chǎn)品的使用時(shí)間長，也可以增加我們的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
名詞注解
芯片各支路功耗：芯片電源按電平種類劃分，測(cè)出各路功耗值
單板功耗：是產(chǎn)品電路板總電源處測(cè)得電壓和電流，得出的功耗值
整機(jī)功耗：完整的產(chǎn)品形態(tài)，在電源適配器AC輸入端測(cè)得的功耗，因?yàn)殡娫催m配器有一定的電源轉(zhuǎn)化效率及損耗，所以要計(jì)算在內(nèi)。
測(cè)試方法及儀器選用
電壓測(cè)試的儀器毋庸置疑，在常規(guī)測(cè)試中多用數(shù)字萬用表，精度高，直觀性好，而電流測(cè)試的測(cè)試方法，儀器則種類繁多，各有優(yōu)劣，下表列舉了常見幾種測(cè)試方式，可以根據(jù)自己的實(shí)際情況，選擇合適的測(cè)試方法。
常見電流測(cè)試方法